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系列：HCPG
HCPG高純度壓力表有3級凈化以滿足不同需求。使用超聲波純水清潔。采用真空焊接，氣密性可達1x10-9 Pa.m3/s。特別適用于需要高清潔度的工業：半導體，醫藥技術，生物技術工程

特性：

■ 使用超聲波和純水清潔

■ 真空焊接

■ 特別設計用于半導體、醫藥和生物技術工程

■ 兩級凈化： AP/MP

■ 氣密性達 1x10-9 Pa·m3/s

■ 使用氮氣清潔壓力表表面，采用PET真空密封包裝使密封包裝達到MP級別

主要參數：

表盤直徑：1.5” (38mm), 2” (50mm)

安裝方式：底部安裝 (A)；背部安裝 (ADC)；背部帶法蘭安裝 (BDC)

視窗：PC,O-ring sealed

過程連接：Material:SS 316，1/4”NPT，1/4”BSP (=G)，1/4”VCR (M/F)，9/16”-18UNF(M)，Fixed thread/Swivel thread

壓力范圍：表壓 0 to 350 bar；復合壓力 -1…0 to 24bar

精度：2.5*/1.5*

適用流體：親和SS316材料的液體和氣體

環境溫度：-40°C to +60°C

流體溫度：+100°C

防護等級：IP54

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